基材 基材种类通常分为三种
1-1：R4（玻璃纤维线路板） 特性：耐温，绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，阻燃，成本低，性价比高，温度系数小于400PPM/°C
1-2：96%氧化炉陶瓷 特性：安装精度高，温度系数小于300PPM/°C，散热快，功率高，缺点：成本高，易碎裂
1-3：聚酰亚胺 特性：易折弯，体积小，产品可以小微型化，成本低，耐高低温